區別于光化學淹沒，模切工藝能夠為蝕刻工藝提供其它的遮蔽材料，例如:硅膠保護膜，易裁切、易排廢、無殘留，能夠很好的與產品表面結合從而保護金屬基材，適用于片式和卷式蝕刻工藝。我們成熟的工藝組合，能夠給您提供更優的產品解決方案。
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解決方案
區別于光化學掩膜，模切工藝能夠為蝕刻工藝提供其它的遮蔽材料，例如：硅膠保護膜，熱解粘膜，光解粘膜等，主要達到易裁切，易排廢，無殘留的效果，也適用于片式與卷對卷蝕刻工藝。我們成熟的工藝組合，能給您提供更優的解決方案。
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設備
應對于蝕刻產品的高精度要求，模切屏蔽材料需要高度精準，我們投入了萬級無塵車間與高精度的套位模切設備，僅±0.03——±0.05mm的公差范圍保證了這項工藝的重要性。
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精確度
模切精確度也來源于模具的提升，我們的模具采用高硬度的鋼材，使用精雕設備銑出刀鋒，提高平整度和精確度，為了提供更具成本效益的解決方案，我們一直在探索。
