-
AMB&DBC覆銅陶瓷基板
在電力電子的應用中，大功率電力電子器件IGBT模塊是實現能源控制與轉換的核心，廣泛應用于智能電網，軌道交通，電動汽車與新能源裝備等領域。隨著能量密度提高，功率器件對陶瓷覆銅基板的散熱能力和可靠性要求越來越高，以AMB及DBC技術為基礎的覆銅陶瓷基板已經成為核心器件。
-
DBC基板
DBC基板：將銅在高溫下通過熱熔結合（燒結）的方法直接與Al2O3或AlN陶瓷表面結合而成的復合基板；
AMB基板
利用焊料中的活性金屬元素（Ti/Ag/Zr/Cu)實現陶瓷與金屬結合的方法，陶瓷形成可被液態焊料濕潤的反應層；
工藝路線：原材料→化學清洗→絲網印刷→燒結/釬焊→蝕刻→電鍍→激光切割→單芯
-
專業的設備及技術團隊
我們專注于為功率器件IGBT模組提供高可靠的AMB，DBC陶瓷覆銅封裝基板，包括為陶瓷覆銅母版生產企業提供后段工藝加工“蝕刻+電鍍+激光切割+檢驗測試”。
